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COB封装用推拉力测试仪,强度测试要求

发布时间:2023-12-23         文章来源:
COB是一种将裸芯片直接固定于印刷线路板上的技术,通过铝丝焊线机将芯片与PCB板上的对应焊盘进行桥接,实现芯片与线路板电极之间的电气与机械上的连接。

COB封装推拉力测试是指在COB(Chip On Board)封装工艺中,芯片与PCB板之间的连接强度测试要求。

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COB封装推拉力测试对于确保产品的可靠性和稳定性具有重要意义。在推拉力测试仪设备上,通过施加一定的力量来模拟实际使用中可能受到的机械应力,检查COB封装的连接是否牢固,并评估其耐久性。

根据不同的应用场景和产品要求,COB封装推拉力标准会有所不同。一般来说,推拉力标准会根据芯片大小、封装材料、焊点大小等因素进行设定。例如,对于一些小型芯片,推拉力标准可能会较低,而对于一些大型芯片或需要承受较大机械应力的产品,推拉力标准则会相应提高。

在COB封装过程中,为了确保满足推拉力标准,需要采用适当的工艺参数和材料。例如,选择合适的焊线材料和直径、控制焊接温度和时间等。同时,还需要对生产过程进行严格的质量控制,确保每个环节的稳定性和一致性。

总之,COB封装推拉力测试是确保COB封装产品可靠性和稳定性的重要指标之一。在生产过程中,需要严格遵守相关标准,并采用适当的工艺参数和材料,以确保产品的质量和性能。
推拉力测试仪8600-13.jpg

我司针对市场需求开发了一款封装测试推拉力试验机,采用仿形夹具,能有效测试出封装左右推拉时的力值,并形成曲线数据保存。本机器采用PC机设置,所有参数可以通过电脑设置存储,所有参数数据可以保存到文件夹。是一款不错的测试封装按键推拉力的力学试验机。在测试推拉力的同时可以在垂直方向施加一定力值,以模拟实际使用情况。

LB-8600多功能推拉力测试仪(微焊点强度测试仪器)是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器,是填补国内空白的微电子和电子制造领域的重要仪器设备。适用于LED封装,晶片推力测试,焊点推力测试。

应用范围: SMD封装,LAMP封装,大功率封装,半导体封装,微电子剪切力测试。



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