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新闻资讯
12-11
2023

通过推拉力测试仪分析焊点或器件的失效原因

PCB的拉力标准,需要依据具体的电子产品设计和测试要求来定。一般来说,测试的标准会参考电子设备的相关参数,例如体积、重量、电子元件的安装质量等。 对于PCB的焊接和运输、使用等情况,通常会考虑到振动、冲击弯曲变形等条件。例如,通过推拉力测试仪来模拟焊点的机械失效模型,进而分析焊点或器件的失效原因,评价其可靠性。其中,推拉力测试的标准可以参考IEC 68-2-21与JIS Z3198-6等文件。 推拉力标准为10-30克和1-10克。 标准规定:根据IPC标准,推力应在10-30克之间,拉

通过推拉力测试仪分析焊点或器件的失效原因
12-08
2023

Mini LED 封装推拉力测试仪适用于各种不同用途之测试!

LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接,起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为:固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB三类;按芯片正反方向可分为正装、倒装两类;按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。 博森源电子生产的LB-8600精密推拉力测试仪能满足MiniLED的推力和拉力测试要求,焊点推拉力测试优秀,测试精度

Mini LED 封装推拉力测试仪适用于各种不同用途之测试!
12-05
2023

半导体推拉力测试机是保障成品质量稳定的关键设备

半导体是一种导电性可受控制、范围可从绝缘体至导体之间的材料,是计算机、通信设备、电子产品的核心组成部分,广泛应用于生产和消费的各个领域,是基础性、战略性产业。近年来,5G、物联网、人工智能新兴应用领域的蓬勃发展,对海量数据的有效处理提出更高的要求,使半导体产品的使用场景不断丰富,为半导体行业的发展注入了新的增长动力。 ……

半导体推拉力测试机是保障成品质量稳定的关键设备
12-01
2023

SMT元件推拉力测试仪评估金线焊接点不可或缺的设备

推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测,它的可扩张性强,可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较;它的值高效精准,通过恒速运动来检测材料的强度,可以直观有效的检测焊点的可靠性。 设备:推拉力测试仪 型号:LB-8600 推力范围:0~100kgf 拉力范围:0-20kg……

SMT元件推拉力测试仪评估金线焊接点不可或缺的设备
11-29
2023

晶圆级封装芯片采用推拉力测试仪进行剪切强度测试

随着射频微系统技术在信息技术、生物医疗、工业控制等众多领域的应用越来越广泛,对更高集成度、更高性能、更高工作频率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。传统器件由于其本身的物理极限难以实现进一步的突破,因此当前在封装层面提高器件的集成度就变得越来越重要。晶圆级封装是一种先基于硅通孔(ThroughSiliconV……

晶圆级封装芯片采用推拉力测试仪进行剪切强度测试
11-27
2023

推拉力测试设备主要部件夹具介绍及国际推拉力测试标准

国产LED、半导体、汽车电子推拉力测试设备生产厂家深圳博森源电子公司可以应用于光通讯领域用测力设备、汽车行业:汽车配件用pcb、bga、IBGT、航空航天:航空航天设备用芯片、晶片、微电子等。 推拉力测试设备广泛应用于芯片、smt、led、半导体、航空航天、汽车、研究机构等行业中,以评估材料的力学性能和质量。通过……

推拉力测试设备主要部件夹具介绍及国际推拉力测试标准
11-24
2023

航天航空用芯片推拉力测试机方法与流程

随着现代航天航空技术的蓬勃发展,芯片在航天航空中的运用日趋重要。航天航空产品对使用环境要求极其严苛,要经历发射环境、空间轨道环境、再入环境等,承受高温、烧蚀、空间温度的急剧变化、高真空、超低温、热循环、紫外线、带电粒子、原子氧的特殊环境的考验,这就意味着,应用在航天航空上的芯片及其保护封装也同样面临严苛的环境考验,需要……

航天航空用芯片推拉力测试机方法与流程
11-22
2023

车用LED、光电器件、推拉力测试标准流程

车用光电器件基于失效机制的应力测试,适用于车用光电器件的综合可靠性测试认证标准,是光电器件应用于汽车领域的基本门槛。针对封装、后续电子组装工艺,以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价,如端子强度、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力等,这些测试都需要使用到多功能推拉力测试机。 测试方式有破坏性、非破坏性……

车用LED、光电器件、推拉力测试标准流程
11-20
2023

金丝键合抗拉强度检测,芯片推拉力测试机应用

为确保最优的键合工艺参数能够满足产品的批生产要求,在产品装配合格后随机抽取 10 根金丝进行抗拉强度检测,金丝抗拉强度值范围为 9.07~12.21gf。批产试验产品最优键合工艺参数可以满足批产质量要求。 金丝键合作为集成电路封装过程中的关键工序,用于完成集成电路封装中芯片与基板、基板与壳体间的电气互连。引线键合……

金丝键合抗拉强度检测,芯片推拉力测试机应用
11-16
2023

新能源汽车性能测试:电池电路板元器件推拉力测试台

随着新能源汽车的普及,动力电池的安全备受关注。众所周知,新能源电动汽车的动力源自锂离子电池(也叫动力电池),电池的质量和安全性直接关系到汽车的性能和使用安全。 简单来说,新能源汽车如一台大型的「机械生命体」,而电池就是其活力的「能量之源」。为确保电池的「健康」,我们需要像进行「体检」一样,使用专业仪器全面检查电池……

新能源汽车性能测试:电池电路板元器件推拉力测试台
11-14
2023

焊点芯片自动推拉力测试机半导体芯片剪切力测试

在半导体芯片的生产过程中,焊点的质量和可靠性是非常重要的因素。为了确保芯片的质量,需要对焊点进行推拉力测试和剪切力测试。焊点芯片自动推拉力测试机是一种专业用于测试焊点可靠性的设备。它能够自动的对焊点进行推拉力测试,以评估焊点的可靠性和耐久性。同时,它还可以进行半导体芯片的剪切力测试,用于检测芯片的强度和稳定性。其工作原……

焊点芯片自动推拉力测试机半导体芯片剪切力测试
11-11
2023

半导体生产测试环节多功能推拉力测试仪

半导体生产流程由晶圆制造,晶圆测试,芯片封装,封装后测试组成,而测试环节主要集中在WAT,CP,FT三个环节。 SLT测试比ATE测试更严格,一般是性能测试,测试具体模块的功能是否正常。我们的LB-8600多功能推拉力测试仪以速度、精度和可靠性作为基本设计标准,提供了非常先进的推拉力测试能力。 测试功能转换……

半导体生产测试环节多功能推拉力测试仪
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