LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。 博森源电子生产的LB-8600精密推拉力测试仪能满足MiniLED的推力和拉力测试要求，焊点推拉力测试优秀，测试精度

半导体是一种导电性可受控制、范围可从绝缘体至导体之间的材料，是计算机、通信设备、电子产品的核心组成部分，广泛应用于生产和消费的各个领域，是基础性、战略性产业。近年来，5G、物联网、人工智能新兴应用领域的蓬勃发展，对海量数据的有效处理提出更高……

推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。 设备：推拉力测试仪 型号……

随着射频微系统技术在信息技术、生物医疗、工业控制等众多领域的应用越来越广泛，对更高集成度、更高性能、更高工作频率、更低成本的多通道多功能器件的需求也更加迫切。传统器件由于其本身的物理极限难以实现进一步的突破，因此当前在封装层面提高器件的集成……

推拉力测试在半导体行业、汽车电子、动力电子、混合动力系统以及其他高可靠性微电子行业中都有广泛的应用。在半导体行业中，推拉力测试被用于评估芯片封装与连接线的可靠性，确保它们在各种应力环境下能够正常工作。在汽车电子领域，推拉力测试用于验证连接器……

金丝球焊接在许多领域都有着广泛的应用。在电子行业中，金丝球焊接技术被广泛应用于各类电子元器件的连接。例如，在制作电脑主板时，通过金丝球焊接技术可以将CPU、内存条等元器件连接在一起，使得电脑主板能够高效地运行。 此外，金丝球焊接技术也……

一客户从网上找到我们，沟通后希望先免费测试样品，先后寄了两次样品过来做测试焊点与基板表面粘接力，都OK，接下来会跟进设备订单的落实！以下是自动推拉力测试仪设备技术要求： 这一款LB-8100A可以应用于光通讯领域用测力设备、汽车行业：……

今天，我们要聊的话题是关于金线焊球推拉力测试。那么，什么是金线焊球？其实，金线焊球是电子元器件中常见的一种连接方式，它像是一颗小小的金粒，将芯片和基板紧密地连接在一起。但，这些微小的金线焊球究竟能承受多大的力量呢？需要用半导体推拉力测试机测……