CN / EN

13925295819

0755-28468925

新闻资讯
12-09
2023

芯片半导体封装强度测试,多功能推拉力测试仪不可少

有了芯片,才有了手机。 如今,芯片形成了非常广泛的应用,也衍生出了很多类别。 按照功能,我们经常将芯片分为:计算芯片、存储芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。 按照等级,芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级等。按照设计理念,还可以分为通用芯片(CPU、GPU等)、专用芯片(A……

芯片半导体封装强度测试,多功能推拉力测试仪不可少
12-07
2023

深圳品牌的推拉力机,为什么可以占据市场优势?

推拉力测试在半导体行业、汽车电子、动力电子、混合动力系统以及其他高可靠性微电子行业中都有广泛的应用。在半导体行业中,推拉力测试被用于评估芯片封装与连接线的可靠性,确保它们在各种应力环境下能够正常工作。在汽车电子领域,推拉力测试用于验证连接器、电缆和线束的可靠性,以满足汽车工作环境的苛刻条件。对于动力电子和混合动力系统,……

深圳品牌的推拉力机,为什么可以占据市场优势?
12-06
2023

金丝球焊质量评估用拉力剪切力测试仪,剪切力测试仪主要标准

金丝球焊接在许多领域都有着广泛的应用。在电子行业中,金丝球焊接技术被广泛应用于各类电子元器件的连接。例如,在制作电脑主板时,通过金丝球焊接技术可以将CPU、内存条等元器件连接在一起,使得电脑主板能够高效地运行。 此外,金丝球焊接技术也在航空领域有着广泛的应用。例如,在制造飞机机体时,通过金丝球焊接技术可以将各种金……

金丝球焊质量评估用拉力剪切力测试仪,剪切力测试仪主要标准
12-04
2023

自动推拉力测试仪,测试焊点与基板表面粘接力

一客户从网上找到我们,沟通后希望先免费测试样品,先后寄了两次样品过来做测试焊点与基板表面粘接力,都OK,接下来会跟进设备订单的落实!以下是自动推拉力测试仪设备技术要求: 这一款LB-8100A可以应用于光通讯领域用测力设备、汽车行业:汽车配件用pcb、bga、IBGT、航空航天:航空航天设备用芯片、晶片、微电子等……

自动推拉力测试仪,测试焊点与基板表面粘接力
11-30
2023

金线焊球推力和拉力的区别和标准

今天,我们要聊的话题是关于金线焊球推拉力测试。那么,什么是金线焊球?其实,金线焊球是电子元器件中常见的一种连接方式,它像是一颗小小的金粒,将芯片和基板紧密地连接在一起。但,这些微小的金线焊球究竟能承受多大的力量呢?需要用半导体推拉力测试机测试,一起来看看吧!电子组件在焊接、运输、使用等条件下,通常会由于振动、冲击弯曲变……

金线焊球推力和拉力的区别和标准
11-28
2023

2023年全自动推拉力机行业现状和前景分析

今天我们来聊一聊全自动推拉力机行业的现状,看看这个看似普通却十分关键的设备在各个领域中的应用和发展。博森源电子以为:技术创新是推拉力机行业发展重要驱动力。 随着制造业的发展和质量控制的要求,对材料性能的需求保持稳定增长。全自动推拉力机作为重要的测试设备之一,在LED封装、光电传感器件、光通讯领域、半导体封装测试、……

2023年全自动推拉力机行业现状和前景分析
11-25
2023

芯片推拉力测试的推刀厚度和推拉力测试仪公式的标准

经常有客户问到:Ball shear的推刀厚度是多少?今天周六,给大家总结一下。 推刀厚度是有几个常规尺寸,具体选择而是按你要推的那个球的高度来定的,我们的标准是二分之一球高 博森源 推拉力测试仪所用的BALL SHEAR的推刀,面对金球的一面是倒梯形,侧面是楔形的,厚度最薄处可能是0.5MM,这个要看具体型号。……

芯片推拉力测试的推刀厚度和推拉力测试仪公式的标准
11-23
2023

推力测试机案例应用:根据客户要求对所送BGA进行推力测试

BGA推拉力测试标准是确保BGA焊接点质量的重要环节。一般来说,BGA焊接点的推力应在10-30克之间,拉力应在1-10克之间,且推拉力应保持一定时间(一般为5秒钟)不变,以确保焊点连接的牢固性。焊接工艺是影响BGA锡球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工艺存在问题,如温度不当、焊接时间过长等,可能会导致BGA焊点的强度和可靠性。 推拉力测试机的原理: 一般由测试架、主机、控制器、测量仪表和手柄等部件组成,其中测试架的负载水平可以调节,可以满足不同程度的测试要求。此外测试架采用了液压动力,具有

推力测试机案例应用:根据客户要求对所送BGA进行推力测试
11-21
2023

FPC连接器推力测试,样品推拉力测试仪

一生产FPC的客户向我们反映,其生产工艺在后续组装过程中,连接器发生脱落。因此对同批次的样品进行推力测试,发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析,明确FPC连接器脱落原因。 测试样品的结果分别是:(1)样品连接器脱落连接器脱落;(2)样品连接器未脱落;(3)样品连接器推力OK。 一、分析过程 #……

FPC连接器推力测试,样品推拉力测试仪
11-17
2023

引线键合拉力测试是如何进行的呢?简要说明推拉力测试仪的操作步骤

引线键合工艺是一种将金属线与芯片或基板等器件连接的方法。其原理是通过焊接方式将金属线与器件引线相连接,从而传输电信号或能量。这种技术广泛应用于半导体封装、集成电路和微电子器件等领域。相比传统的焊接方法,引线键合工艺具有高效、精确、可靠的特点,能够实现对微小器件的精准连接,从而使电子器件更小巧、更高性能。#芯片#半导体集……

引线键合拉力测试是如何进行的呢?简要说明推拉力测试仪的操作步骤
11-15
2023

Micro-LED推拉力测试仪夹具及设计

跟我们合作过的客户都知道,我们的设备都会根据样品或图纸按产品设计推拉力测试仪治具(出厂标配一套),这次合作的是一家专注于Micro-LED微显示CMOS芯片高科技企业。显然常规标配的治具是夹不紧的,所以工程给设计的直插的治具,并增加上面的定位。治具到了后,需要在公司内进行测试,确保没有任何问题后再发货。充分说明好饭不怕……

Micro-LED推拉力测试仪夹具及设计
11-13
2023

半导体器件中的键合引线剪切力测试仪方法

半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线,从而实现芯片与引出端的电气互联。在军工、宇航等高可靠性半导体器件中的引线材料主要是以Au及Al为主,Cu及Ag作为键合材料在半导器件封装中同样应用广泛。Au线,广泛引用热压键合及热超声键合工艺中,适用于各类半导体器件芯片的互联要求,是目前应用最广……

半导体器件中的键合引线剪切力测试仪方法
« 1 2 3 4 5 6 7 8 »
在线留言
  • 姓名 *

  • 电话 *

  • 邮箱 *

  • 编辑您的留言内容

联系我们

深圳市博森源电子有限公司

地址:深圳市龙华区大浪街道浪口社区华荣路416号C栋2层

电话:13925295819

传真:0755-28468925

邮箱:jkmax@163.com

CopyRight © 2022 深圳市博森源电子有限公司  粤ICP备2022114428号 网站地图