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有了芯片，才有了手机。 如今，芯片形成了非常广泛的应用，也衍生出了很多类别。 按照功能，我们经常将芯片分为：计算芯片、存储芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。 按照等级，芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工级和航天级等。按照设计理念，还可以分为通用芯片（CPU、GPU等）、专用芯片（A……
推拉力测试在半导体行业、汽车电子、动力电子、混合动力系统以及其他高可靠性微电子行业中都有广泛的应用。在半导体行业中，推拉力测试被用于评估芯片封装与连接线的可靠性，确保它们在各种应力环境下能够正常工作。在汽车电子领域，推拉力测试用于验证连接器、电缆和线束的可靠性，以满足汽车工作环境的苛刻条件。对于动力电子和混合动力系统，……
金丝球焊接在许多领域都有着广泛的应用。在电子行业中，金丝球焊接技术被广泛应用于各类电子元器件的连接。例如，在制作电脑主板时，通过金丝球焊接技术可以将CPU、内存条等元器件连接在一起，使得电脑主板能够高效地运行。 此外，金丝球焊接技术也在航空领域有着广泛的应用。例如，在制造飞机机体时，通过金丝球焊接技术可以将各种金……
一客户从网上找到我们，沟通后希望先免费测试样品，先后寄了两次样品过来做测试焊点与基板表面粘接力，都OK，接下来会跟进设备订单的落实！以下是自动推拉力测试仪设备技术要求： 这一款LB-8100A可以应用于光通讯领域用测力设备、汽车行业：汽车配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天设备用芯片、晶片、微电子等……
今天，我们要聊的话题是关于金线焊球推拉力测试。那么，什么是金线焊球？其实，金线焊球是电子元器件中常见的一种连接方式，它像是一颗小小的金粒，将芯片和基板紧密地连接在一起。但，这些微小的金线焊球究竟能承受多大的力量呢？需要用半导体推拉力测试机测试，一起来看看吧！电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变……
今天我们来聊一聊全自动推拉力机行业的现状，看看这个看似普通却十分关键的设备在各个领域中的应用和发展。博森源电子以为：技术创新是推拉力机行业发展重要驱动力。 随着制造业的发展和质量控制的要求，对材料性能的需求保持稳定增长。全自动推拉力机作为重要的测试设备之一，在LED封装、光电传感器件、光通讯领域、半导体封装测试、……
经常有客户问到：Ball shear的推刀厚度是多少？今天周六，给大家总结一下。 推刀厚度是有几个常规尺寸，具体选择而是按你要推的那个球的高度来定的，我们的标准是二分之一球高 博森源 推拉力测试仪所用的BALL SHEAR的推刀，面对金球的一面是倒梯形，侧面是楔形的，厚度最薄处可能是0.5MM，这个要看具体型号。……
BGA推拉力测试标准是确保BGA焊接点质量的重要环节。一般来说，BGA焊接点的推力应在10-30克之间，拉力应在1-10克之间，且推拉力应保持一定时间(一般为5秒钟)不变，以确保焊点连接的牢固性。焊接工艺是影响BGA锡球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工艺存在问题，如温度不当、焊接时间过长等，可能会导致BGA焊点的强度和可靠性。 推拉力测试机的原理： 一般由测试架、主机、控制器、测量仪表和手柄等部件组成，其中测试架的负载水平可以调节，可以满足不同程度的测试要求。此外测试架采用了液压动力，具有
一生产FPC的客户向我们反映，其生产工艺在后续组装过程中，连接器发生脱落。因此对同批次的样品进行推力测试，发现连接器推力有偏小的现象。据此进行失效分析，明确FPC连接器脱落原因。 测试样品的结果分别是：（1）样品连接器脱落连接器脱落；（2）样品连接器未脱落；（3）样品连接器推力OK。 一、分析过程 #……
引线键合工艺是一种将金属线与芯片或基板等器件连接的方法。其原理是通过焊接方式将金属线与器件引线相连接，从而传输电信号或能量。这种技术广泛应用于半导体封装、集成电路和微电子器件等领域。相比传统的焊接方法，引线键合工艺具有高效、精确、可靠的特点，能够实现对微小器件的精准连接，从而使电子器件更小巧、更高性能。#芯片#半导体集……
跟我们合作过的客户都知道，我们的设备都会根据样品或图纸按产品设计推拉力测试仪治具（出厂标配一套），这次合作的是一家专注于Micro-LED微显示CMOS芯片高科技企业。显然常规标配的治具是夹不紧的，所以工程给设计的直插的治具，并增加上面的定位。治具到了后，需要在公司内进行测试，确保没有任何问题后再发货。充分说明好饭不怕……
半导体器件中的键合工艺材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四种金属作为引线，从而实现芯片与引出端的电气互联。在军工、宇航等高可靠性半导体器件中的引线材料主要是以Au及Al为主，Cu及Ag作为键合材料在半导器件封装中同样应用广泛。Au线，广泛引用热压键合及热超声键合工艺中，适用于各类半导体器件芯片的互联要求，是目前应用最广……
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