PCB的拉力标准，需要依据具体的电子产品设计和测试要求来定。一般来说，测试的标准会参考电子设备的相关参数，例如体积、重量、电子元件的安装质量等。 对于PCB的焊接和运输、使用等情况，通常会考虑到振动、冲击弯曲变形等条件。例如，通过推拉力测试仪来模拟焊点的机械失效模型，进而分析焊点或器件的失效原因，评价其可靠性。其中，推拉力测试的标准可以参考IEC 68-2-21与JIS Z3198-6等文件。 推拉力标准为10-30克和1-10克。 标准规定：根据IPC标准……

LED封装的目的在于保护芯片、并实现信号连接，起到稳定性能、提高发光效率及提高使用寿命的作用。主要工艺流程分为：固晶、焊接、封胶、烘烤、切割、分BIN和包装等阶段。LED封装按照不同的封装路线可分为SMD、IMD和COB三类；按芯片正反方向可分为正装、倒装两类；按封装基板材料可分为PCB基板封装和玻璃基板封装两类。 博森源电子生产的LB-8600封装推拉力测试仪能满足MiniLED的推力和拉力测试要求，焊点推拉力测试优秀，测试精度高，测试性能优异。 推拉力测试仪适……

半导体是一种导电性可受控制、范围可从绝缘体至导体之间的材料，是计算机、通信设备、电子产品的核心组成部分，广泛应用于生产和消费的各个领域，是基础性、战略性产业。近年来，5G、物联网、人工智能新兴应用领域的蓬勃发展，对海量数据的有效处理提出更高……

推拉力测试是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，它的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效精准，通过恒速运动来检测材料的强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。 设备：推拉力测试仪 型号……

有了芯片，才有了手机。 如今，芯片形成了非常广泛的应用，也衍生出了很多类别。 按照功能，我们经常将芯片分为：计算芯片、存储芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。 按照等级，芯片又可以分为消费级、工业级、汽车级、军工……

推拉力测试在半导体行业、汽车电子、动力电子、混合动力系统以及其他高可靠性微电子行业中都有广泛的应用。在半导体行业中，推拉力测试被用于评估芯片封装与连接线的可靠性，确保它们在各种应力环境下能够正常工作。在汽车电子领域，推拉力测试用于验证连接器……

金丝球焊接在许多领域都有着广泛的应用。在电子行业中，金丝球焊接技术被广泛应用于各类电子元器件的连接。例如，在制作电脑主板时，通过金丝球焊接技术可以将CPU、内存条等元器件连接在一起，使得电脑主板能够高效地运行。 此外，金丝球焊接技术也……

一客户从网上找到我们，沟通后希望先免费测试样品，先后寄了两次样品过来做测试焊点与基板表面粘接力，都OK，接下来会跟进设备订单的落实！以下是自动推拉力测试仪设备技术要求： 这一款LB-8100A可以应用于光通讯领域用测力设备、汽车行业：……