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推拉力测试机

发布时间:2022-10-19         文章来源:

推拉力测试机可应用于柔性印刷电路板(FPC)焊点,挠性电路板焊点、电路板焊接点、SMT贴片焊点、FPC电容电阻、芯片、LED元器件等产品的推力、剪切力、剥离力、强度测试等。。特别适用于精致微小的电子产品。采用水平推送法。拉伸试验、压缩试验、拉压试验、保持力试验。测量金球的焊接推力,芯片与银胶在支架上的粘接推力,测量粘接丝的拉力,以及金丝的提升力。根据JI SZ3198标准,印制电路板,焊接强度测试,剪切力测试。45度焊锡强度测试,90度电子零件剪切力测试。按试验类型,分为以下几种:


拉伸试验:金/铝丝拉伸试验、无损拉伸试验(无损漆器)、铝带拉伸试验、非垂直(任意角度)拉力测试、金/铝丝拉力测试、夹片组件拉力测试、薄膜/涂层/芯片/组件垂直拉力测试、销疲劳拉伸试验、压下试验(Z轴垂直推力)、压下试验(Z轴垂直推力)、无损检测、弯曲和压碎试验、销疲劳压下试验

推力测试:推金/铝丝测试,非破坏性推金测试(非破坏性百灵),锡/金球推力测试,锡球推力测试,锡球基体推力测试,芯片推力测试,铝带推力试验

剥离试验:铝带剥离试验、无损拉伸试验(无损百灵鸟)、滚动试验、硅片耐压试验、陶瓷耐压试验

距离测量:圆弧高度测量,三维高度测绘,任意距离测量,探头高度测量,三轴距离测量

高速冲击试验:高速冲击焊球试验、高速冲击BGA焊球阵列、无铅焊球材料分析、冲击能量分析、MC层分析、脆性材料和高韧性材料分析、微冲击疲劳试验我是一个AI智能写作机器人


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