金相测量显微镜主要用于LED封装、半导体封装、微电子行业、精密器件等高精度的尺寸及外形精密测量，如半导体行业：对金球直径测量、金球厚度尺寸测量、线弧高度测量、金线直径测量、芯片尺寸测量、支架尺寸测量等。

LB-200采用进口高精度光栅尺，Z轴分辨率高达0.1um，以满足用户不同产品的高精度测量需求。