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LB-8100A金球推力测试机

产品型号:LB-8100A 采用全自动化设计模式,具备多功能,多模组,推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。金球推力测试机广泛用于LED封装测试,IC半导体封装测试、TO封装测试,IGBT功率模块封装测试,光电子元器件封装测试,汽车领域,航天航空领域,军工产品测试,研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

产品特点
技术参数
产品优势
夹具配件
我司产品型号:LB-8100A 采用全自动化设计模式,具备多功能,多模组,推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。金球推力测试机广泛用于LED封装测试,IC半导体封装测试、TO封装测试,IGBT功率模块封装测试,光电子元器件封装测试,汽车领域,航天航空领域,军工产品测试,研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。

设备特点:

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统,确保测试数据的准确无误。

2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。

3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术,让操作得心应手。

4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统,减少光源对视力的损伤。

5.标配高清观察显微镜,减少人员视觉疲劳。

6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

7.结合人体学的独特设计,让使用人员更加舒适。

8.设备全方位的保护措施,避免因人员误操作对设备的损坏。

9.强大的研发实力,根据客户的需求提供订制化产品。

10.贴心的售后服务,让使用人员无后顾之忧。

       


设备测试参数:

设备型号 LB-8100A
外形尺寸 650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄)
设备重量 约 80KG
电源供应 110V/220V@3.0A 50/60HZ
气压供应 4.5-6Bar
控制电脑 联想/惠普原装PC
电脑系统 Windows7/Windows10 正版系统
显微镜 标配高清连续变倍显微镜(可选配三目显微镜+高清CCD相机)
传感器更换方式 手动更换(根据测试需要选择相应的测试模组,软件自动识别模组量程)
平台治具 360度旋转,平台可共用各种测试治具
XY轴丝杆有效行程 100mm* 100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm,最大测试力200KG
XY轴最大移动速度 采用霍尔摇杆对XY轴自由控制,最大移动速度为6mm/S
XY轴丝杆精度 重复精度±5um 分辩率≤0.125 : 2mm以内精度±2um
Z轴丝杆有效行程 100mm 分辩率≤0.125um,最大测试力20KG
Z轴最大移动速度 采用霍尔摇杆对Z轴自由控制,最大移动速度为8mm/S
Z轴丝杆精度 ±2um 剪切精度:2mm以内精度±2um
传感器精度 传感器精度土0.003%:综合测试精度土0.25%
设备治具 根据样品或图纸按产品设计治具(出厂标配一套)
设备校正 设备出厂标配相应校正治具及砝码一套
质量保证 设备整机质保2年,软件身免费升级(人为损坏不含)

设备特点:

1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统,确保测试数据的准确无误。

2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。

3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术,让操作得心应手。

4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统,减少光源对视力的损伤。

5.标配高清观察显微镜,减少人员视觉疲劳。

6.双摇杆四向操作及人性化的软件配置使操作简单、方便。

7.结合人体学的独特设计,让使用人员更加舒适。

8.设备全方位的保护措施,避免因人员误操作对设备的损坏。

9.强大的研发实力,根据客户的需求提供订制化产品。

10.贴心的售后服务,让使用人员无后顾之忧。


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