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半导体技术领域,推力测试治具及芯片装片推力测试方法

发布时间:2023-04-19         文章来源:

行业流传说法,推力测试设备好不好,还要看治具!这最考验技术工程师水平了。半导体领域,以前,无法将载板直接置于测试推力的机器上。通常是将芯片装载到和载板等厚度的小钢片上,将小钢片置于测试推力的机器上进行测试。

由于小钢片需要手动装载,在装片头上的位置没法固定,因此在将芯片打到小钢片上的整个流程都是手动操作(装片台Y向移动、装片头X向和Z向移动均为手动移动),具体的工艺流程如图1中所示,通过手动操作将芯片打到小钢片上的整个工艺流程,操作不方便,严重的影响了工作效率。
推力测试治具.png

并且,由于手动将芯片放置在装片头上,会出现芯片偏移的现彖,即芯片的几何中心和装片头的几何中心不在一条直线上,使得每次装片给芯片的装片力有较人的偏差,在做推力测试时影响我们最终的推力值,影响推力测试的准确性。


推拉力测试机方法:

1.将推力测试治具放入芯片装片机进行自动定位及装片,芯片装片机在子板上进行装片;

2.芯片装片机完成装片后,将子板从母板上取下;

3.将取下的子板放入推拉力测试机构进行芯片装片推力测试。
芯片推力测试.png

另外,在将推力测试治具放入芯片装片机进行装片之前,还包括:在母板的上表面和子板的上表面上形成粘接层。

推力测试治具及芯片装片推力测试方法,通过设置推力测试治具的具体结构,从而实现了机器自动化装片至待测试的子板上,保证了芯片装片的准确性,以及推力测试结果的准确性和可靠性;并且,提升了工作效率,节约了工作时间。

在作业时,直接将推力测试治具放入芯片装片机中,选用正常的装片程序即可自动完成装片工序。这样,完全通过芯片装片机自动完成移动以及装片工作,而避免了芯片在运载过程中手动操作带来的干扰,从而不会出现受力不均匀的情况。

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